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こういうところの技術が日本はすごいんだろうな。オール日本部品でスマホをつくってほしいもんだ。

5Gスマホ向けの薄型放熱部品、DNPが開発　厚さ0.25ミリを実現
https://www.itmedia.co.jp/news/articles/2001/24/news094.html

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