Galaxy Z Flip7、カバーディスプレイが史上最大級に大型化するかも

サムスンの次期タテ折りスマートフォン「Galaxy Z Flip7」の予想CG画像がネット上に登場した一方で、カバーディスプレイ(折りたたみ時の外側画面)のサイズがリークされました。

↑Image:@Onleaks/Android Headlines。折りたたみ状態でも快適に使えそう

 

著名リークアカウントの@OnLeaksは新情報に基づき、Galaxy Z Flip7のレンダリング(CG)画像を公開しました。注目すべきはカバー画面のデザインで、Galaxy Z Flip6までの「フォルダー型」(画面の上端が狭くなり、その部分にカメラを配置)から全面ディスプレイに変更されています。カメラレンズがディスプレイ内に埋め込まれ、画面サイズが大きくなった形です。

 

さらにディスプレイ専門アナリストRoss Young氏は、著名リーカーIce Universe氏のGalaxy Z Flip 7に関するつぶやきに対して、カバーディスプレイが4.05インチになるとコメントしました。

 

これが正しければ、Galaxy Z Flip 6の3.4インチよりも約19%大きくなります。さらに、折りたたみスマホのカバーディスプレイとしては最大級となり、Motorola Razr 50 Ultraの役4インチを上回ることになります。

 

これまでのリーク情報によると、Galaxy Z Flip 7はクアルコムのSnapdragon 8 Eliteかサムスン製のExynos 2500を採用し、大容量の4300mAhバッテリー(Galaxy Z Flip6は4000mAh)。背面には50MPのメインカメラと12MPの超広角カメラを搭載といったところです。

 

Galax Z Flip7は動作はサクサク、バッテリー持続時間にも余裕があり、閉じたままでも広いカバーディスプレイで快適に使えると期待できそうです。

 

Source:Android Headlines,Ross Young(X) 
via:Sammobile

次期縦折りスマホ「Galaxy Z Flip7」、従来より少しデカくなる?

サムスンの次期タテ折りスマートフォン「Galaxy Z Flip7」の予想CG画像が公開され、それと合わせて画面サイズなどのリーク情報が届けられています。

↑Image:Android Headlines。6.7インチディスプレイ搭載であれば、従来より少し大きいことになります

 

未発表のAndroid製品に詳しいAndroid Headlinesによると、Galaxy Z Flip7は3.6インチのカバーディスプレイ(外側の画面)と6.8インチの折りたたみディスプレイを搭載。それぞれ、Galaxy Z Flip6の3.4インチと6.7インチよりもわずかに大きくなると伝えられています。

 

そして本体サイズ(開いた状態)は166.6 x 75.2 x 6.9mm、背面カメラの突起を含めると厚さは9.1mmとのこと。こちらも、Flip 6の165.1 x 71.9 x 6.9mmより少し大きくなっています。

 

Galaxy Z Flip7でも背面デュアルカメラ構成は引き継がれ、50MPのメインカメラと12MPの超広角カメラを搭載するとの予想です。これらはGalaxy Z Flip6と同じように見えますが、新型イメージセンサーを使っている可能性もあります。

 

また、本製品はサムスン製Exyns 2500チップを使うとの予想もありましたが、歩留まり(良品率)が低いため、クアルコム製のSnapdragon 8 Eliteを搭載する可能性が高まっています

 

搭載RAM容量は12GB、ストレージは256GBまたは512GBとのことで、Galaxy Z Flip6と変わらない可能性が高いそうです。

 

今回の報告では、Galaxy Z Flip7では画面の折り目が目立たなくなるとの噂を再確認しています。デザインは大きな変更がないようですが、性能はパワフルになり、細かな使いやすさも向上すると期待できそうです。

 

Source:Android Headlines
via:9to5Google

次期「Galaxy Z Flip7」、やっぱりSnapdragon 8 Elite搭載? 自社製SoCでない理由は…

サムスンの次期横折りスマートフォン「Galaxy Z Fold7」にサムスン製のExynos 2500チップ搭載が検討されたものの、最終的にはクアルコム製のSnapdragon 8 Eliteに決まったとの噂が報じられていました

↑fifg/Adobe Stockより。サムスン製SoC「Exynos 2500」は歩留まりの課題が解消できていない可能性があります

 

それに続き、次期タテ折りスマホ「Galaxy Z Flip7」もSnapdragon 8 Eliteが採用される可能性が高いと伝えられています。

 

韓国メディアThe bellによると、サムスン電子はExynos 2500の量産を開始し、ウェハーテスト(電気的な特性や機能を評価・検査する工程)が始まるとのこと。しかし、歩留まり(良品率)はまだまだ低く、月産5000個しか製造できないと伝えられています。

 

サムスンは毎年、数百万台の新型Galaxy Z Flipを販売しています。この歩留まりでは、必要なチップの数量を満たすのは不可能です。Galaxy Z Flip7は7月~8月に発売が予想されており、あと半年未満で歩留まりを劇的に向上させる必要がありますが、これも非常に困難です。そのため、再びクアルコム製チップを選ばざるを得ないというわけです。

 

その一方で、噂のお手頃価格モデル「Galaxy Z Flip FE」にExynos 2500が搭載される可能性も浮上しました。本製品は2025年後半に発売とみられており、チップの製造が間に合いやすいこと。そしてGalaxy Z Fold SEのように限定販売になるかもしれないため、それほど多くのチップが必要ないかもしれないためです。

 

流出したベンチマーク結果では、Exynos 2500の性能はSnapdragon 8 Eliteに及ばないと示されています。高価なGalaxy Z Flip7のユーザーを納得させるのは難しく、廉価モデルへの採用が妥当といえそうです。

 

Source:the bell
via:Sammobile