カテゴリー: Galaxy Z Flip FE

サムスンが開発中と噂されている、お手ごろ価格の縦折りスマートフォン「Galaxy Z Flip FE」。これまでデザインに関する情報は少なかったのですが、新たに「Galaxy Z Flip6とほぼ同じ」とされる予想CG画像が公開されました。

 

近年、サムスンの折りたたみスマホは高価格化が進む一方で、デザイン面ではあまり変化が見られません。そのせいもあってか、中国メーカーによる安価で斬新な折りたたみ端末に押され気味となっています。この状況を打破するため、サムスンは三つ折りスマホの投入に加え、より手頃な価格のモデルも準備していると噂されています。

 

そうした中、サムスン製品情報サイトSammyGuruが、「Galaxy Z Flip 7 FE」と呼ばれるモデルのCAD（設計図）ベースのCG画像を公開しました。これを見る限り、デザインはGalaxy Z Flip6とほぼ同じで、折りたたみ式の内側ディスプレイは6.7インチ、外側のカバーディスプレイは3.4インチとされています。つまり、画面サイズはFlip6と同等です。

 

一方で、今夏に発売が予想されている上位モデル「Galaxy Z Flip7」は、折りたたみディスプレイが6.8インチ、カバーディスプレイが3.6インチになるという情報があります。これと比較すると、Galaxy Z Flip FEは両ディスプレイともやや小さい、コンパクトな仕様といえます。

 

デザイン面で唯一異なるのが筐体の寸法で、Galaxy Z Flip FEは165.1 × 71.7 × 7.4mmとされており、Flip6（165.1 × 71.9 × 6.9mm）よりもやや狭く、厚みが増しています。わずかな差ではありますが、厚みが増している分、より大きなバッテリーを搭載する可能性もありそうです。

 

また、Galaxy Z Flip FEにはサムスン製のExynosチップが搭載され、Galaxy Z Flip7の数か月後に発売されると報じられています。昨年モデルとほぼ同じディスプレイを持ちながら、価格を抑えた製品として登場すると期待したいところです。

 

Source:SammyGuru

via:9to5Google

サムスンは、お手ごろ価格の折りたたみスマートフォン「Galaxy Z Flip FE」を2025年内に発売する予定だと噂されています。しかし、最新チップである「Exynos 2500」ではなく、一部地域向けのGalaxy S24やS24+に搭載されたチップを少しダウングレードした「Exynos 2400e」が搭載される可能性が浮上しました。

 

未発表のAndroid製品に詳しいAndroid Authorityによると、信頼性の高い情報筋によるコード解析から、コードネーム「B7R」（Galaxy Z Flip FE）には「S5e9945」チップ、つまりExynos 2400eが使われる見通しとのことです。

 

このExynos 2400eは、Galaxy S24 FEにも搭載されているチップです（出典：GetNavi）。Cortex-X4コアのクロック数は控えめですが、それ以外の構成は標準のExynos 2400とほぼ同じとされています。また、コスト削減のために「IPoP（Integrated Package on Package）」というパッケージング技術が採用される可能性もあります。IPoPは熱がこもりやすい一方で、製造コストを抑えられると伝えられています。

 

注目したいのは、数日前に報じられた「Exynos 2500を搭載するためにGalaxy Z Flip FEの発売を遅らせる可能性がある」というリーク情報と、今回の報道が食い違っている点です。

 

サムスンは、自社の3nmチップ製造で歩留まり（良品率）が上がらず、Galaxy S25の標準モデルに高価なSnapdragon 8 Eliteを搭載せざるを得なかったとみられています。Exynos 2500も期待された性能に達していないという報告もあり、サムスンは安定性とコスト面を優先し、少し古いチップを採用する判断を下した可能性があります。

 

Galaxy Z Flip FEは、サムスンの折りたたみスマホの中で最も手頃なモデルになると予想されています。Exynos 2400eはハイエンドチップではないものの、十分な性能を持っており、クロックダウンや省電力設計により発熱も抑えられています。高性能を求めるユーザー向きではないかもしれませんが、「そこそこ快適な動作」と「手ごろな価格」を重視する層にとっては魅力的な選択肢になりそうです。

 

Source:Android Authority
via:Gizmochina

サムスンは今年、縦折りの「Galaxy Z Flip7」と横折りの「Galaxy Z Fold7」を発売すると見られています。それに続く形で、廉価モデルの「Galaxy Z Flip FE」も投入される予定で、先述の2機種の発売から数か月後に登場すると報じられています。

 

この情報は韓国メディアThe Bellが伝えたものです。これまでの発売スケジュールを考えると、Galaxy Z Flip7は2025年7月頃に登場する可能性が高いでしょう。そうなると、Galaxy Z Flip FEは秋から年末頃の発売になるかもしれません。

 

特に注目すべき点は、Galaxy Z Flip FEの搭載チップがサムスン製「Exynos 2500」になるとされていることです。当初、このチップはGalaxy Z Flip7に搭載される予定でしたが、製造の難航により、対象を廉価モデルのGalaxy Z Flip FEに変更したと報じられています。しかし、Galaxy Z Flip7の発売から数か月後のタイミングであれば、Exynos 2500の供給にも十分な余裕があるというわけです。

 

さらに、サムスンは次世代チップ「Exynos 2600」を、来年の「Galaxy S26」シリーズ向けに準備を進めているとも報じられています。

 

数か月前には、Galaxy Z Flip7はクアルコムのSnapdragonチップを採用せず、完全にExynos 2500へ切り替えられるとの予測がありました。しかし、今回の情報が正しければ、Galaxy S25シリーズと同じ高性能なSnapdragon 8 Eliteが搭載される可能性も高まりそうです。

 

Source:The Bell
via:9to5Google

サムスンがタテ折りスマートフォンのお手ごろ価格モデル「Galaxy Z Flip FE」を開発中であるとのウワサは、これまで何度か伝えられてきました。

 

その存在が、サムスンのサーバー上にあるデータで裏付けられたと報告されています。

 

同社のOTAサーバー（ソフトウェアアップデートを無線で配信するサーバー）上に、未発表デバイスのファームウェアが突如として出現しました。その型番はSM-F761Bであり、以前GSMAデータベースから見つかったデータと符合しています。

 

Galaxyスマホのモデル番号に含まれる「B」という文字は、ヨーロッパ市場向けのモデルを意味しています。つまり、Galaxy Z Flip FEはEU域内でも発売されるということです。今回サーバー上で見つかった画像でも「EUX」という拡張子が確認できます。

It has been confirmed by Samsung OTA servers that the Galaxy Z Flip FE will have the model number SM-F761. This means that the leak article I wrote is also true, lol https://t.co/VhMjp1H9ab pic.twitter.com/URXFOX03e5

— Erencan Yılmaz (@erenylmaz075) February 18, 2025

最近の噂話によると、Galaxy Z Flip FEはGalaxy Z Flip 6と同じディスプレイを搭載するとのこと。6.7インチの有機EL画面で、解像度はHD+、リフレッシュレートは120Hz、ピーク輝度は2600ニト、UTG（超薄型ガラス）保護カバー付きといったところです。

 

別のリーク情報によると、本製品にはサムスン製チップ「Exynos 2400」が搭載され、12GBのRAMと内蔵ストレージ256GBとなる見通しです。日本国内でも、入手しやすい価格での発売を期待したいところです。

 

Source:Erencan Yılmaz(X)
via:Sammobile